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会发生什么？”
“他们会承认失败，看着华为继续屹立不倒吗？”
“他们只会恼羞成怒，哪怕是他们制定的规则内，所有的武器都没有效果，华为都扛了下来，也不会认输的，海盗的后代，在历史兴衰面前，可能会很有风度的承认失败吗？”
“所有的规则都是伪装，真正的规则只有一条，他们是获胜的一方！”
“一旦在规则内的结果不是如此，那就是规则错了，另外改一个他们不会输的规则……一旦到了那个时候，华为不死，打压就不会结束。”
“目前我们国家的软肋，主要还是集中在半导体领域……如果可以，我想跟华为合作，在这个领域，把根扎得更深一些。”
“当然，这目前只是我个人的想法，具体能不能合作，怎样合作，还要进一步的商量和探讨，并且现在古诗词的体量还不够大，能做的十分有限……但不管怎么样，如果可以话，我还是希望能提前做一些准备。”
经历后世贸易战之后，多数国人都知道半导体产业是中国的软肋，然而事实上，中国是全世界唯一一个拥有芯片上下游全产业链的国家！
也就是说，如果忽然间全球所有国家之间都不能贸易合作了，中国是唯一一个可以自己制造出芯片的国家！
那为什么还是软肋呢？
因为众所周知，地球上只有两个国家，中国和外国……
而所谓的软肋，也主要集中在中高端制程领域，其中又以制程要求最高的手机芯片领域为代表，具体体现就是被锁死的华为。
国内半导体产业起步较晚，而半导体行业更新迭代极其迅速，远远超过其他领域，这都导致了追赶困难，不过，在六七十年代那么困难的时候，中国的半导体产业距离西方也只有5~7年的差距。
而到了18年贸易战的时候，这个差距变成了30年。
其中最重要的原因其实是转变为市场经济之后，一时间还没适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了。
芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（IDM模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作。
以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找ARM公司买架构授权，再找cadence、Aynopsys、Mentor Graphics等公司购买EDA设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片。
华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程。
在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做EDA软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……
但是，对于古诗词来说，内地一家可以替代的都没有！
即便是后世网络上许多人说的祖国统一，也没用，因为台积电生产芯片最重要的高端光刻机，主要来源于荷兰的ASML公司，而ASML要听美国的……台积电要听，就连中芯国际也要听……它不许，就谁也不能给华为代工！不然你就要被制裁！
光刻机是绝对的人类科技巅峰结晶，同样没有任何一个国家能单独完成，除此之外，还要解决架构、工业软件、晶圆……每一个都不是短时间能追赶上来的，何况还有《瓦森纳协定》在外虎视眈眈，只要你有成功的苗头了，就降价倾销把你打死！
总之，半导体确实是中国的软肋，并且很难短时间内做出立竿见影的弥补，甚至就连想要弥补都困难。
因为可以买得到……既然能买到物美价廉的芯片，为什么要费力不讨好的去从头开始做呢？
后世的华为被堵死在这条路上，就像是大家原本都在比拼厨艺，但是忽然有一天，做菜用的所有东西都买不到了，市场上的商家都不肯卖给你。
这时候你再想要做出一份红烧肉来，跟别人去比厨艺，就得自己打铁、铸锅，榨油、晒盐、酿造酱油、种葱、种姜……所有材料都得自己准备，还得建个猪圈，养猪杀猪……
可他原本只是个厨子……
房长安现在做的事情，就是告诉这个厨子，你不仅要练好厨艺，还要提早学打铁、学种菜、学养猪……
结果可想而知。
他在深圳待了三天，随后返回，开始陪着王珂去拍婚纱照，也就就在此期间得到了华为的回应，对方用词委婉客气，但真正的态度不难感受到
——吃饱了撑得！
这个结果并不令人暖心，但很现实，属于正常的可以理解的反应，易地而处，换了房长安在那个位置，也只会做出这样的反应。
不过跟华为的合作还算比较顺利，几款芯片都谈了下来，只有最重要的，也是房长安最想要的基带芯片被卡住，华为还在犹豫到底要不要对这个中国市场最大的对手出售。
高通可以对苹果出手基带芯片，因为高通不做手机，苹果跟高通闹翻了，华为也可以说欢迎跟苹果合作，因为安卓跟苹果属于两个阵营，而且有助于瓦解苹果的形象并进一步树立自己的形象，到时候可以让水军宣传说“你看苹果也得用华为的基带，华为吊不吊”……
但作为目前内地市场出货量第一、市场占有率第二的手机厂商，华为消费者业务的头号大敌，是不是要用自己的最大优势之一来“资敌”，无疑是需要考虑的。
在华为对消费者业务野心勃勃的情况下，这个答案也是显而易见的，房长安并未对此抱有多大希望，随后没过几天，华为那边也传来了回复，并没有将自家基带芯片外售的计划。
房长安并不失望，只是有些感慨，随后开始让人与中兴进行接洽。
因为面对美国制裁束手无策、只能无条件接受对方的举动，中兴似乎成为了一个耻辱，然而不论怎么说，它依旧是国内为数不多真正站在世界顶尖行列的科技公司。
不论4G基带还是5G基带，中兴都在第一梯队，在海思很长时间都是敌手的情况下，不论高通、联发科、展锐还是中兴，他都想保持住合作关系。
这不是很快就能谈妥的事情，可以先从小项目慢慢进行试探性的合作，此后再慢慢增加增深……
鬼知道五年之后，对岸的大棒会不会砸在古诗词的脑袋上，多做一些积累总是没坏处的，不能寄希望于“我很弱小，它就不打我”。
要是这么怂，自己何必去做手机？有一个小米就够了。
这些事情里面，天气越发冷起来，京城落下了第一场雪，房长安的第一场婚礼也接近了。
会发生什么？”
“他们会承认失败，看着华为继续屹立不倒吗？”
“他们只会恼羞成怒，哪怕是他们制定的规则内，所有的武器都没有效果，华为都扛了下来，也不会认输的，海盗的后代，在历史兴衰面前，可能会很有风度的承认失败吗？”
“所有的规则都是伪装，真正的规则只有一条，他们是获胜的一方！”
“一旦在规则内的结果不是如此，那就是规则错了，另外改一个他们不会输的规则……一旦到了那个时候，华为不死，打压就不会结束。”
“目前我们国家的软肋，主要还是集中在半导体领域……如果可以，我想跟华为合作，在这个领域，把根扎得更深一些。”
“当然，这目前只是我个人的想法，具体能不能合作，怎样合作，还要进一步的商量和探讨，并且现在古诗词的体量还不够大，能做的十分有限……但不管怎么样，如果可以话，我还是希望能提前做一些准备。”
经历后世贸易战之后，多数国人都知道半导体产业是中国的软肋，然而事实上，中国是全世界唯一一个拥有芯片上下游全产业链的国家！
也就是说，如果忽然间全球所有国家之间都不能贸易合作了，中国是唯一一个可以自己制造出芯片的国家！
那为什么还是软肋呢？
因为众所周知，地球上只有两个国家，中国和外国……
而所谓的软肋，也主要集中在中高端制程领域，其中又以制程要求最高的手机芯片领域为代表，具体体现就是被锁死的华为。
国内半导体产业起步较晚，而半导体行业更新迭代极其迅速，远远超过其他领域，这都导致了追赶困难，不过，在六七十年代那么困难的时候，中国的半导体产业距离西方也只有5~7年的差距。
而到了18年贸易战的时候，这个差距变成了30年。
其中最重要的原因其实是转变为市场经济之后，一时间还没适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了。
芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（IDM模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作。
以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找ARM公司买架构授权，再找cadence、Aynopsys、Mentor Graphics等公司购买EDA设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片。
华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程。
在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做EDA软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……
但是，对于古诗词来说，内地一家可以替代的都没有！
即便是后世网络上许多人说的祖国统一，也没用，因为台积电生产芯片最重要的高端光刻机，主要来源于荷兰的ASML公司，而ASML要听美国的……台积电要听，就连中芯国际也要听……它不许，就谁也不能给华为代工！不然你就要被制裁！
光刻机是绝对的人类科技巅峰结晶，同样没有任何一个国家能单独完成，除此之外，还要解决架构、工业软件、晶圆……每一个都不是短时间能追赶上来的，何况还有《瓦森纳协定》在外虎视眈眈，只要你有成功的苗头了，就降价倾销把你打死！
总之，半导体确实是中国的软肋，并且很难短时间内做出立竿见影的弥补，甚至就连想要弥补都困难。
因为可以买得到……既然能买到物美价廉的芯片，为什么要费力不讨好的去从头开始做呢？
后世的华为被堵死在这条路上，就像是大家原本都在比拼厨艺，但是忽然有一天，做菜用的所有东西都买不到了，市场上的商家都不肯卖给你。
这时候你再想要做出一份红烧肉来，跟别人去比厨艺，就得自己打铁、铸锅，榨油、晒盐、酿造酱油、种葱、种姜……所有材料都得自己准备，还得建个猪圈，养猪杀猪……
可他原本只是个厨子……
房长安现在做的事情，就是告诉这个厨子，你不仅要练好厨艺，还要提早学打铁、学种菜、学养猪……
结果可想而知。
他在深圳待了三天，随后返回，开始陪着王珂去拍婚纱照，也就就在此期间得到了华为的回应，对方用词委婉客气，但真正的态度不难感受到
——吃饱了撑得！
这个结果并不令人暖心，但很现实，属于正常的可以理解的反应，易地而处，换了房长安在那个位置，也只会做出这样的反应。
不过跟华为的合作还算比较顺利，几款芯片都谈了下来，只有最重要的，也是房长安最想要的基带芯片被卡住，华为还在犹豫到底要不要对这个中国市场最大的对手出售。
高通可以对苹果出手基带芯片，因为高通不做手机，苹果跟高通闹翻了，华为也可以说欢迎跟苹果合作，因为安卓跟苹果属于两个阵营，而且有助于瓦解苹果的形象并进一步树立自己的形象，到时候可以让水军宣传说“你看苹果也得用华为的基带，华为吊不吊”……
但作为目前内地市场出货量第一、市场占有率第二的手机厂商，华为消费者业务的头号大敌，是不是要用自己的最大优势之一来“资敌”，无疑是需要考虑的。
在华为对消费者业务野心勃勃的情况下，这个答案也是显而易见的，房长安并未对此抱有多大希望，随后没过几天，华为那边也传来了回复，并没有将自家基带芯片外售的计划。
房长安并不失望，只是有些感慨，随后开始让人与中兴进行接洽。
因为面对美国制裁束手无策、只能无条件接受对方的举动，中兴似乎成为了一个耻辱，然而不论怎么说，它依旧是国内为数不多真正站在世界顶尖行列的科技公司。
不论4G基带还是5G基带，中兴都在第一梯队，在海思很长时间都是敌手的情况下，不论高通、联发科、展锐还是中兴，他都想保持住合作关系。
这不是很快就能谈妥的事情，可以先从小项目慢慢进行试探性的合作，此后再慢慢增加增深……
鬼知道五年之后，对岸的大棒会不会砸在古诗词的脑袋上，多做一些积累总是没坏处的，不能寄希望于“我很弱小，它就不打我”。
要是这么怂，自己何必去做手机？有一个小米就够了。
这些事情里面，天气越发冷起来，京城落下了第一场雪，房长安的第一场婚礼也接近了。